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關於達邁

公司沿革

  • 2000.6月

    達邁科技股份有限公司成立

  • 2001.12月

    T1產線開始試車

  • 2005.10月

    與日本荒川化學(Arakawa Chemical)合作共同開發 Plateable Si-H PI

  • 2006.9月

    T3產線開始量產

  • 2007.5月

    T2試驗線開始使用

  • 2007.12月

    與日商JFEC合資設立傑達薄膜科技，開發IC封裝應用之聚醯亞胺薄膜

  • 2010.7月

    核准入銅鑼科學園區

  • 2011.10月

    股票公開上市; 股票代號3645

  • 2012.3月

    成立子公司柏彌蘭金屬化研究股份有限公司

  • 2012.5月

    銅鑼廠擴產完成

  • 2012.9月

    T4產線開始量產

  • 2014.9月

    T5產線開始量產

  • 2015.11月

    獲科技部核准成立先端PI材料研發中心

  • 2019.8月

    銅鑼廠二期竣工

  • 2020.02月

    T7、T8產線開始量產