經濟日報    翁永全

達邁科技（3645）研發製造的聚醯亞胺薄膜(polyimide film；PI)，為軟性印刷電路板主要材料之一，製造技術及進入門檻相當高，全球其他主要供應商還有美國杜邦、日本鐘淵化學及韓國SKC。PI具備優異的電氣特性、尺寸安定性、機械特性及熱安定等特性，主要應用領域為軟性印刷電路板、IC封裝(TAB、COF等)的基材、絕緣材料運用及電子產品的散熱材料。

達邁PI主要供應軟板及絕緣兩大應用市場，以軟板市場為主，客戶包括軟板基板廠如亞電(4939)、台虹(8039)及日商旗勝等，為美系手機廠的上游軟板基板供應商；其它為絕緣產品應用，包括工業用的膠帶、線圈纏繞產品。近年，達邁持續擴大現有客戶的佔有率，亦持續努力增加日系軟板基板客戶的比重，推升利基型PI出貨動能，已見相當成效。

今年新興市場及以台陸系為主的手持裝置需求疲弱，供應鏈客戶進行庫存調整，使一般型PI的拉貨減少。達邁今年前三季營運年成長率7.86%, 較原先預估為低。第四季在重量級美系手機上市的需求增加下，以及大陸手持式裝置庫存調整告一個段落，預期業績能有效提升。

達邁亦持續調整產品線，優化產品組合，除了絕緣產品相對穩定，利基型PI(包括黑/白/透明產品)加上薄型產品 (0.5 mil)已占比重達7成，黑色PI目前以美系手機應用為主，其它智慧型手機大多採用一般型產品。

達邁不斷加強研發新產品，新推出具低介電常數(Dk)及介電損耗(Df)之LK系列聚醯亞胺薄膜(PI)，可應用於無膠型軟性銅箔積層板(2L FCCL)及薄型化覆蓋膜(Coverlay)，有效解決未來穿戴式裝置對材料輕薄及終端產品高速高頻化的需求。達邁表示，LK系列突破傳統PI的限制，在高頻下具有優異的電氣性質(Dk=2.7；Df=0.005)，吸水率僅有傳統PI的十分之一，深具應用潛力。

此外，針對傳統PI薄膜厚度降低時，會造成塗膠、壓合生產過程不良率大增，無法被擴大應用，達邁開發新型超薄PI膜(1~5um) SKINTRAN，應用於超薄型覆蓋膜及軟性銅箔基層板，因應終端產品與穿戴式裝置對材料更輕、更薄的要求。

達邁的LK系列PI及超薄PI膜(SKINTRAN)，彰顯在技術上的優異性及創新能力。另外與日商荒川化學合資成立轉投資柏彌蘭科技以及柏彌蘭金屬化研究，為新材料的先期開發，開發的新材料主要用在細線化的細距、窄和薄型產品，目前正試產及與客戶驗證當中。