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聚醯亞胺(Polyimide,簡稱PI)是一種含有醯亞胺基的有機高分子材料,其製備方式主要是由雙胺類及雙酣類反應聚合成聚醯胺酸高分子 (Polyamic acid,簡稱PAA),之後經過高溫熟化脫水(Imidization) 形成聚醯亞胺高分子。
由於具有優異的熱安定性及良好的機械、電氣及化學性質,一直是高性能高分子材料的首選,尤其在對材料要求嚴格的電子 IC工業上,一直處於關鍵性材料的地位,如高溫膠帶、軟性電路板、IC的鈍化膜(Passivation coating) LCD的配向膜,漆包線等絕緣材等等,當然其產值也不斷的增加中。
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