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公司沿革
2000.6
達邁科技股份有限公司成立
2001.9
新埔廠房完成
2001.12
T1產線開始試車
2002.3
提供樣品予客戶市場認證
2003.12
通過經濟部科專計畫補助，完成整捲式2-CCL樣品製作
2004.8
通過 ISO9001認證
2004.12
第二廠區開始興建
2005.7
通過國科會產學計畫，自行開發TPI配方，完成整捲式高溫熱壓合型double
side樣品試作
2005.10
與日本荒川化學(Arakawa Chemical)合作共同開發 Platable Si-H PI，應用於
COF市場及Semi-additive FPC 製程
2006.9
T3產線開始量產
2007.5
T2試驗線開始使用
2007.12
與日商JFEC合資設立傑達薄膜科技股份有限公司，以化學法製造 IC 封裝應用
之聚醯亞胺膜之配方、製程研究
2008.9
獲准公開發行
2009.12
推動 ISO14001 & OHSAS18001 認證
2010.7
核准入科學園區
2010.12
通過ISO14001 & OHSAS18001 認證
2011.10
股票上市
2012.Q4
T4 產線計劃開始量產
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