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研發設施
達邁主要研發設施介紹如下
分析原物料純度、含水量，並以FTIR-TGA-OM之整合性系統分析薄膜之化學組成
氣相層析儀
水份測試儀
FTIR光譜儀-TGA-OM
針對不同配方進行合成，以精密塗佈機製成薄膜後進行各種物性分析
模擬合成反應設備
薄膜塗佈機
薄膜裁片機
分析/量測PI薄膜表面性質，包括表面型態、粗度、接觸角、表面自由能
光學顯微鏡
表面粗度儀
接觸角儀
測量機械性質、熱性質等基本物性
拉力計
二次元量測儀
TMA熱性質分析儀
測量PI的電氣性質，如介電常數、逸散因子、破壞電壓值
介電分析儀
表面/體積阻抗儀
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